COM Express Mini / COM Express Type 10

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel Atom® X7000 or Intel® Core™ i3 N-series processors

Чипсет

SoC integrated

Оперативная память

LPDDR5-4800, up to 16GB

Последовательный интерфейс

1 x LPC

1 x SPI

2 x TX/RX

Слоты расширения

Up to 4 x PCle x1

Ethernet

1 x 10/100/1000/2500 Mbps Ethernet (Intel® I226LM)

USB

2 x USB 3.2 Gen 2

8 x USB 2.0

Интерфейс дисплея

1 x LVDS; 18/24-bit single channel (optional eDP 1.4b)

1 x DDI (with up to 4K supported)

Модуль хранения

32GB/64GB eMMC onboard

2 x SATA 3.0 (optional)

Рабочая температура

-20°C to +70°C

-40°C to +85°C (промышленное исполнение)

Габариты

84 x 55 mm

CEM330 X7433RE-4G/32G (P/N-E38D330105)

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7433RE, LPDDR5 4GB, 32GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM330 X7835RE-16G/64G

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7835RE, LPDDR5 16GB, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM330 X7433RE-8G/64G

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7433RE, LPDDR5 8GB, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM330 X7211RE-8G/32G

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7211RE, LPDDR5 8GB, 32GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM330 X7425E-16G/64G

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7425E, LPDDR5 16GB, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (commercial temperature)

CEM330 X7213E-8G/32G

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X7213E, LPDDR5 8GB, 32GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.2, and GbE LAN (commercial temperature)

CEB94017 (P/N-E394017101)

COM Express Type 10 development baseboard

712000012700

CEM330 теплораспределительная пластина

5078D840200E

Активный радиатор с вентилятором (должен быть собран с теплоотводом)

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel Atom® x6413E (1.5 GHz)

Intel Atom® x6414RE (1.5 GHz)

Intel® Celeron® N6210 (1.2 GHz)

Intel® Celeron® J6412 (2.0 GHz)

Чипсет

SoC integrated

Оперативная память

8GB/16GB LPDDR4 memory onboard, up to 3200MT/s

Последовательный интерфейс

1 x LPC

1 x SPI

2 x TX/RX

Слоты расширения

4 x PCIe x1 Gen3

Ethernet

1 x 10/100/1000/2500 Mbps Ethernet (Intel® I226LM)

USB

2 x USB 3.2 Gen2

8 x USB 2.0

Интерфейс дисплея

1 x DDI

1 x LVDS (eDP optional)

Модуль хранения

32GB/64GB eMMC onboard

2 x SATA 3.0

Рабочая температура

-20°C to +70°C

-40°C to +85°C (промышленное исполнение)

Габариты

84 x 55 mm

CEM320-X6413-16GB (P/N-E38D320100)

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® X6413E, 16GB LPDDR4, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.0, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM320-N6210-8GB (P/N-E38D320102)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Celeron® N6210, 8GB LPDDR4, 32GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.0, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM320-J6412-8GB (P/N-E38D320101)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Celeron® J6412, 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.0, and GbE LAN (industrial temperature)

CEM320-X6414- 16GB (P/N-E38D320106)

COM Express Type 10 Mini module with Intel Atom® x6414RE, 16GB LPDDR4, 64GB eMMC, DDI, LVDS, USB 3.0, and GbE LAN (industrial temperature)

CEB94017 (P/N-E394017101)

COM Express Type 10 development baseboard

712000006300

CEM320 теплораспределительная пластина (для N/J серии)

712000006200

CEM320 теплораспределительная пластина (для X6000 серии)

5078D840200E

Радиатор с вентилятором

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel® Atom® x7-E3950 (2.0 GHz)

Intel® Atom® x5-E3940 (1.8 GHz)

Intel® Atom® x5-E3930 (1.8 GHz)

Чипсет

SoC integrated

Оперативная память

4GB DDR3L memory onboard

Последовательный интерфейс

1 x LPC

1 x SPI

2 x TX/RX

Слоты расширения

4 x PCIe x1 (3 x1 while internal LAN is connected)

Ethernet

1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet (Intel® i210-IT)

USB

2 x USB 3.0

8 x USB 2.0

Интерфейс дисплея

1 x DDI (DisplayPort, HDMI, DVI)

1 x LVDS; 18/24-bit single channel (eDP optional)

Модуль хранения

2 x SATA-600

Рабочая температура

-20°C to +70°C 

-40°C to +85°C (промышленное исполнение)

Габариты

84 x 55 mm

CEM310PG-E3930+4GB (Ind) (P/N-E38D310100)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x5-E3930, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN (Ind. Temp)

CEM310PG-E3940+4GB (Ind) (P/N-E38D310102)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x5-E3940, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN (Ind. Temp)

CEM310PG-E3950+4GB (Ind) (P/N-E38D310103)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x7-E3950, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN (Ind. temp)

CEM310PG-E3930+4GB (P/N-E38D310104)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x5-E3930, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN

CEM310PG-E3940+4GB (P/N-E38D310105)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x5-E3940, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN

CEM310PG-E3950+4GB (P/N-E38D310106)

COM Express Type 10 Mini module with Intel® Atom® x7-E3950, DDI, LVDS, USB 3.0 and GbE LAN

7128D310000E

CEM310 теплораспределительная пластина

5078D840200E

Радиатор с вентилятором (должен применяться с 7128D310000E)

CEB94017 (P/N-E394017101)

COM Express Type 10 development baseboard

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel® Atom® processor E3845 1.91 GHz quad-core, Atom® E3827 1.75 GHz dual-core, or Atom® E3815 1.46 GHz single core onboard

Чипсет

SoC integrated

Оперативная память

Onboard extended temperature DDR3L, up to 4 GB

Последовательный интерфейс

2 x Serial TX/RX

Слоты расширения

4 x PCIe x1 devices (3 x 1 while internal LAN is connected)

Ethernet

1 x 10/100/1000 Mbps (Intel® i210IT)

USB

8 x USB 2.0

1 x USB 3.0

Интерфейс дисплея

1 x LVDS

1 x DDI (DisplayPort, HDMI, DVI)

Модуль хранения

2 x SATA-300

Рабочая температура

-40ºC ~ +85ºC (промышленное исполнение)

Габариты

84 x 55 mm

CEM846PG-E3845-4G (P/N-E38D846105)

COM Express Type 10 mini module with Intel® Atom® E3845, 4GB, DDI/LVDS, GbE LAN and USB 3.0

CEM846PG-E3827-4G (P/N-E38D846104)

COM Express Type 10 mini module with Intel® Atom® E3827, 4GB, DDI/LVDS, GbE LAN and USB 3.0

CEM846PG-E3815-2G (P/N-E38D846103)

COM Express Type 10 mini module with Intel® Atom® E3815, 2GB, DDI/LVDS, GbE LAN and USB 3.0

CEM94008 (P/N-E394008100)

ATX form factor Type 10 evaluation board

5078D840100E

CEM840 теплораспределитель

5078D840200E

CEM840 радиатор с вентилятором

5078D840300E

CEM840 радиатор без вентилятора

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Soldered onboard Intel^®

Atom^® x7211RE 1.3GHz Dual cores TDP 6W

Atom^® x7433RE 1.5GHz Quad cores TDP 9W

Оперативная память

Soldered onboard LPDDR5 4800MT/s 4GB/8GB/16GB SDRAM

Слоты расширения

4 x PCIex1, LPC, I²C, SMBus

Ethernet

1 x Intel^® i226 Series 2.5 Gigabit LAN controller

USB

8 x USB 2.0 ports

2 x USB 3.2 ports

Интерфейс дисплея

LCD: Single Channel 24-bit via eDP to LVDS

NXP PTN3460

1 x DDI port

Модуль хранения

2 x SATA 3.0 ports

Soldered onboard eMMC 5.1 (OEM Request)

Рабочая температура

-40ºC ~ 85ºC 

Габариты

84 x 55 mm

EmNANO-iX701-WT-x7211RE-4G

Mini COM Express Type 10 Intel^® Amston Lake ATOM x7211RE CPU Module w/4G memory down,-40~85ºC

EmNANO-iX701-WT-x7433RE-8G

Mini COM Express Type 10 Intel^® Amston Lake ATOM x7433RE CPU Module w/8G memory down,-40~85ºC

HS-X701-F1

Теплораспределительная пластина с резьбовыми стойками

PBN-9007

COM Express Mini evaluation carrier board (EPIC form factor)

CBK-05-9007-00

Cable kit:

1 x USB cable

1 x serial port cable

1 x SATA cable

1 x SATA power cable

1 x PS/2 cable

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Soldered onboard Intel^®

Atom^® x6211E 1.3GHz Dual cores TDP 6W

Atom^® x6413E 1.5GHz Quad cores TDP 9W

Оперативная память

Soldered onboard LPDDR4 3200MT/s, 4GB / 8GB SDRAM

Слоты расширения

4 x PCIex1, LPC, I²C, SMBus, SDIO

Ethernet

1 x Intel^® i210 Series Gigabit Ethernet controller

USB

8 x USB 2.0 ports

2 x USB 3.2 ports

Интерфейс дисплея

LCD: Single Channel 24-bit via eDP to LVDS NXP PTN3460

1 x DDI port

Модуль хранения

2 x SATA 3.0 ports

Soldered onboard eMMC 5.1 (OEM Request)

Рабочая температура

-40 ~ 85ºC

Габариты

84 x 55 mm

EmNANO-i2800-WT-x6211E-4G

Mini COM Express Type 10 Intel Elkhart Lake ATOM x6211E CPU Module w/4G memory down,-40~85ºC

EmNANO-i2800-WT-x6413E-8G

Mini COM Express Type 10 Intel Elkhart Lake ATOM x6413E CPU Module w/8G memory down,-40~85ºC

HS-2800-F1-T

Теплораспределительная пластина с резьбовыми стойками

HS-2800-F1-NT

Теплораспределительная пластина без резьбовых стоек

PBN-9007

COM Express Mini evaluation carrier board (EPIC form factor)

CBK-05-9007-00

Cable kit:

1 x USB cable

1 x serial port cable

1 x SATA cable

1 x SATA power cable

1 x PS/2 cable

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Soldered onboard Intel^® Atom™ x7-E3950 1.6GHz/ x5-E3940 1.6GHz/ x5- E3930 1.3GHz processor

Оперативная память

Soldered onboard 4GB DDR3L SDRAM, upgradeable to 8GB

Слоты расширения

4 x PCIe x1 lanes up to 3 devices, 3 devices, I²C Interface, SDIO

Ethernet

1 x Intel^® Ethernet controller i21x series

USB

10 x USB ports:

8 x USB 2.0 ports(Support USB2.0 only)

2 x USB 3.0 SuperSpeed ports

Интерфейс дисплея

LCD: Single Channel 24-bit via eDP to LVDS NXP PTN3460

1 x DDI port

Модуль хранения

2 x Serial ATA ports

Soldered onboard eMMC 5.0 up to 32GB (OEM Request)

Рабочая температура

-40 ~ 85ºC

Габариты

84 x 55 mm

EmNANO-i2408-WT-E3940-4G

Intel^® Atom™ x5-E3940 COM express Type 10 CPU module w/ 4GB memory soldered on module, -40°C~85°C

EmNANO-i2408-WT-E3950-4G (OEM request)

Intel^® Atom™ x7-E3950 COM express Type 10 CPU module w/ 4GB memory soldered on module, -40°C~85°C

EmNANO-i2408-WT-E3930-4G (OEM request)

Intel^® Atom™ x5-E3930 COM express Type 10 CPU module w/ 4GB memory soldered on module, -40°C~85°C

HS-2402-F1-T (E Series)

Теплораспределительная пластина, алюминий, 84*55*11 мм, с резьбой, с подложкой, ACE (для EmNANO-i2402-E39x0)

HS-2402-F1-NT (E Series)

Теплорапределительная пластина, алюминий, 84*55*11 мм, сквозное отверстие, с подложкой, ACE (для EmNANO-i2402-E39x0)

PBN-9007

COM Express^® Mini Type 10 carrier board

CBK-04-1702-00

Cable kit

1 x USB cable

1 x serial port cable

1 x SATA cable

1 x SATA power cable

1 x PS/2 cable

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Soldered onboard Intel^® Atom™ E3825 1.33GHz or E3845 1.91GHz

Оперативная память

Soldered onboard 2GB/4GB DDR3L SDRAM

Слоты расширения

3 x PCIe x1 Gen2 lanes, SDIO, SMBus, I²C

SPI, and LPC (Low Pin Count) interface

Ethernet

1 x Intel^® Ethernet Controller i21x Series

USB

9 x USB ports:

8 x USB 2.0 ports

1 x USB 3.0 port

Интерфейс дисплея

1 x Single Channel 24-bit LVDS port

1 x DDI port

Модуль хранения

2 x Serial ATA ports with 300MB/s HDD transfer rate

Рабочая температура

-40 ~ 85°C

Габариты

84 x 55 mm

EmNANO-i230V-WT-E3825-4G

Intel^® Atom™ processor WT E3825 COM Express Type 10 CPU module with 4GB memory soldered on CPU module

EmNANO-i230V-WT-E3845-4G

Intel^® Atom™ processor WT E3845 COM Express Type 10 CPU module with 4GB memory soldered on CPU module

EmNANO-i230V-WT-E3825-2G

Intel^® Atom™ processor WT E3825 COM Express Type 10 CPU module with 2GB memory soldered on CPU module

EmNANO-i230V-WT-E3845-2G

Intel^® Atom™ processor WT E3845 COM Express Type 10 CPU module with 2GB memory soldered on CPU module

HS-230V-F1-T

Теплораспределительная пластина с резьбовыми стойками 84x55x11 мм

HS-230V-F1-NT

Теплораспределительная пластина без резьбовых стоек 84x55x11 мм

PBN-9007

COM Express^® Mini evaluation carrier board (EPIC form factor)

CBK-05-9007-00

Cable kit

1 x USB cable

1 x serial port cable

1 x SATA cable

1 x SATA power cable

1 x PS/2 cable

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel® Atom (x7211E, x7213E, x7425E, x7211RE, x7213RE , x7433RE , x7835RE)

Оперативная память

Onboard LPDDR5 4800 MT/s up to 16GB

In-Band ECC (IBECC)

Слоты расширения

4x PCIe 3.0 x1

Ethernet

2.5GbE via Intel® Ethernet Controller I226 Series

USB

2x USB 3.2 Gen2

8x USB 2.0

Интерфейс дисплея

- 1x DDI (DP, HDMI)

- 1x LVDS shared with eDP (BOM option)

- Resolution: Up to 3840 x 2160 @120Hz

Последовательный ввод-вывод

- GPIO: 8-bit GPIO

- I2C: Baud Rate 400KHz

- SMBus: Baud Rate 100KHz

- UART: 2x serial ports (TX/RX signal only)

Модуль хранения

2x SATA III

Рабочая температура

0°C to 60°C

-40°C to 85°C

Габариты

84 x 55 mm

PCOM-BA02GL

Intel Atom® processors x7000RE/x7000E series based Type 10 COM Express® Mini module with LPDDR5 SDRAM

B830C460

Теплораспределительная пластина (алюминий)

B830C690

Радиатор (медная эластичная прослойка)

B830C700

Теплораспределительная пластина (медная эластичная прослойка)

AB1-3917

PCOM-CA00 (Micro-ATX Carrier board)

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel® J6426

Intel® x6211E

Intel® x6413E

Intel® x6425E

Intel® x6425RE

1.20 GHz to 3.00 GHz

1.5MB cache

Чипсет

SoC

Оперативная память

LPDDR4 3200 MT/s

In-band ECC (IBECC)

Dual Channel

Слоты расширения

4 x PCIe 3.0 x 1

Ethernet

GPY215

USB

2x USB 3.1

8x USB 2.0

Интерфейс дисплея

Dual 4k Display, eDP/LVDS/HDMI/DP interfaces

Модуль хранения

2x SATA III

Рабочая температура

-40°C to 85°C 

Габариты

84 x 55 mm

AB1-3L79

PCOM-BA02GL-x6211E-4G-16G

AB1-3L76

PCOM-BA02GL-x6413E-8G-16G

AB1-3K47

PCOM-BA02GL-x6425E-8G-32G

AB1-3R26

PCOM-BA02GL-x6425E-16G-32G

B830B480

Радиатор (Atom)

B830B490

Радиатор (Pentium/Celeron)

B830B500

Теплораспределитель (Atom)

B830B510

Теплораспределитель (Pentium/Celeron)

AB1-3917

PCOM-CA00(Micro-ATX Carrier board)

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel Atom® Processor Apollo Lake N3350, 2 Cores, 1.1GHz, 2MB Cache

Intel Atom® Processor Apollo Lake N4200, 4 Cores, 1.1GHz, 2MB Cache

Intel Atom® Processor Apollo Lake E3930, 2 Cores, 1.3GHz, 2MB Cache

Intel Atom® Processor Apollo Lake E3940, 4 Cores, 1.6GHz, 2MB Cache

Intel Atom® Processor Apollo Lake E3950, 4 Cores, 1.6GHz, 2MB Cache

Чипсет

SoC

Оперативная память

LPDDR4-2400 MT/s on board memory up to 8GB

Слоты расширения

1 x PCIe x4

USB

8x USB 2.0 or 4x USB 2.0 + 3x USB 3.0

Интерфейс дисплея

LVDS Up to 1920x1200 @ 60Hz, eDP 1.3 Up to 3840x2160 @ 60Hz, DP 1.2 Up to 4096x2160 @ 60Hz, HDMI 1.4b Up to 3840x2160 @ 30Hz

Последовательный интерфейс

2 Serial Port (TX and RX)

Модуль хранения

2x SATA III

Рабочая температура

-40°C to 85°C 

Габариты

84 x 55 mm

PCOM-BA01

OM Express Type 10 Mini module designed with Intel^® Atom^® x7-E3950, x5-E3940, x5-E3930, Intel^® Pentium^® N4200 or Intel^® Celeron^® N3350

B8309590

Радиатор (E-SKU)

B8309960

Радиатор (N-SKU)

AB1-3917

PCOM-CA00 (uATX Carrier Board)

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel Atom® processor E3800 family, 22nm process technology

Intel Atom® E3845 1.91GHz quad-core CPU 2MB Cache

Intel Atom® E3827 1.75GHz dual-core CPU 1MB Cache

Intel Atom® E3825 1.33 GHz dual-core CPU 1MB Cache

Intel Atom® E3815 1.46GHz single-core CPU 1MB Cache

Intel Atom® E3805 1.33GHz dual-core CPU 1MB Cache

Чипсет

SoC

Оперативная память

Supports On-board DDR3L 1333 MT/s SDRAM, up to 4GB

Слоты расширения

4x PCI Express x1 Gen 2 (5.0GT/s) of which can be configured to one PCI Express x4 Gen 2 or 3x PCI Express x1 + 1x GbE LAN (Intel i210)

USB

4x USB 2.0, 1x USB 3.0

Интерфейс дисплея

VGA, LVDS, DP, eDP and USB 3.0

Последовательный интерфейс

2 Serial Ports (TX / RX)

Модуль хранения

2x SATA 3.0Gb/s

Рабочая температура

-40°C to 80°C

Габариты

84 x 55 mm

PCOM-BA00-E3805-2G

Intel Atom® E3805 CPU based Type 10 COM Express Module with 2GB DDR3L Memory

PCOM-BA00-E3815-2G

Intel Atom® E3815 CPU based Type 10 COM Express Module with 2GB DDR3L Memory

PCOM-BA00-E3825-2G

Intel Atom® E3825 CPU based Type 10 COM Express Module with 2GB DDR3L Memory

PCOM-BA00-E3827-2G

Intel Atom® E3827 CPU based Type 10 COM Express Module with 2GB DDR3L Memory

PCOM-BA00-E3845-2G

Intel Atom® E3845 CPU based Type 10 COM Express Module with 2GB DDR3L Memory

PCOM-BA00-E3845-4G

Intel Atom® E3845 CPU based Type 10 COM Express Module with 4GB DDR3L Memory

AB1-3917

PCOM-CA00 (Carrier Board)

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel Atom® x7835RE (8C, 1.30 GHz, 12W)

Intel Atom® x7433RE (4C, 1.50 GHz, 9W)

Чипсет

Integrated with Intel® SoC

Оперативная память

Onboard LPDDR5x 4800MHz, 4 Channel , up to 16GB

Слоты расширения

PCIe 3.0 [x1] x 4

LPC x 1

Ethernet

Intel® Ethernet Controller I226-IT 2.5GbE x 1

USB

USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2

Интерфейс дисплея

Dual Display:

DDI x 1, up to 3840 x 2160

18/24-bit Single-Channel LVDS x 1, up to 1024 x 768

Последовательный ввод-вывод

2-Wire UART x 2 (Tx/Rx)

Модуль хранения

SATA 6Gb/s x 2

Рабочая температура

-40°C ~ 85°C

Габариты

84 x 55 mm

ECB-920A-A11-0001

COMe Type 6/10.Carrier Board.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1

NANOCOM-ADN-HSP01

Теплораспределительная пластина 84 x 55 x 11 mm

NANOCOM-ADN-FAN01

Радиатор 84 x 55 x 18 mm.4pin.

Форм-фактор

COM Express Type 10

Процессор

Intel® Core™ Ultra Processors:

Intel® Core™ Ultra 7 Processor 155H (16C/22T, up to 4.8 GHz, 28W)

Intel® Core™ Ultra 5 Processor 125H (14C/18T, up to 4.5 GHz, 28W)

Чипсет

Integrated with Intel ® SoC

Оперативная память

onboard LPDDR5(X) 6400MHz, up to 32GB

Слоты расширения

PCIe 4.0 [x1] x 4

MIPI CSI x 2

LPC x 1

Ethernet

Intel® Ethernet Controller I226, 2.5GbE x 1

USB

USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2

Интерфейс дисплея

eDP x 1, DDI x 1

Последовательный ввод-вывод

2-Wire UART x 2 (Tx/Rx)

Модуль хранения

SATA 6Gb/s x 2

Рабочая температура

(-40°C ~ 85°C)

Габариты

84 x 55 mm

ECB-920A-A11-0001

COMe Type 6/10.Carrier Board.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev.A1.1

NANOCOM-MTU-FAN01

Радиатор 84 x 55 x 43.40mm.4pin

NANOCOM-MTU-HSP01

Теплораспределительная пластина 84 x 55 x 11mm