3.5 дюйма

Одноплатные компьютеры 3.5" с габаритами 146 x 102 мм оснащены широким набором интерфейсов ввода-вывода и поддерживают различные интернет-подключения. Наличие расширенного диапазона рабочих температур и входного напряжения — подойдут для большинства промышленных применений

НАЗАД

PEB-2775

Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series/Intel Atom® x7000RE Series Processors based 3.5” Embedded System Board with DDR5 SDRAM, Triple LAN Ports (2x 2.5GbE + 1x GbE), M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input

Рабочая температура:
0.. +60 °C, -40.. + 85°C

Узнать больше

PEB-2274

Intel Atom® x6000E Series Processors based 3.5" Embedded System Board with DDR4 SDRAM, Gigabit Ethernet, M.2 (E, B and M Key) Sockets, Six COM Ports and 9~36V DC Input

Рабочая температура:
-40ºC.. + 85ºC

Узнать больше

PEB-2773

Intel Atom E3900 3.5" embedded board supporting industrial temp and wide voltage of power input

Рабочая температура:
-40°C.. +85°C

Узнать больше

CAPA561

3.5" Embedded SBC with LGA1700 Socket, DisplayPort in USB Type-C®, HDMI, eDP, GbE LAN, and 2.5GbE LAN

Рабочая температура:
-20°C .. +70°C, -20°C .. +60°C

Узнать больше

CAPA322

3.5" Embedded SBC with Intel® Celeron® Processor N6210/J6412 or Intel Atom® x6413E Processor, HDMI, LVDS, DisplayPort, Optional eDP, and Dual 2.5GbE LAN

Рабочая температура:
-20°C .. +70°C, -40°C .. +80°C

Узнать больше

Задать вопрос

Форм-фактор	3.5 дюйма
Процессор	Intel® Core™ Processor N-series/Intel® Processor N-Series (formerly Twin Lake) and Intel Atom® x7000RE Series Processors (formerly Amston Lake)
Оперативная память	Support up to 16GB DDR5 4800 MT/s
Ethernet	- 1 GbE LAN w/ Intel WGI210AT - 2x 2.5 GbE LAN w/ Intel WGI226LM - Amston Lake uses i226IT/I210IT, Twin Lake uses i226LM/i210AT
USB	- 2x USB 3.2 Gen2 Type A on Rear - 1x USB 3.2 Gen2 Type C with DP Alt mode on rear support display
Интерфейс дисплея	2x HDMI 2.0
Последовательный интерфейс	- 4x COM ports support RS-232 - 2x COM ports support RS-232/422/485
Модуль хранения	- M.2 E Key (2230) support USB, PCIe x1 - 1x M.2 M Key (2280) support SATA, PCIe x1 - 1x M.2 B Key (3042/3052) support USB, PCIe x1, 4G/5G
Рабочая температура	0 ~ 60 °C, -40 ~ 85°C
Габариты	146 x 102 mm (5.75" x 4.02")

Форм-фактор	3.5 дюйма
Процессор	Intel® Atom® x6425E, 4 cores, 2.0GHz/3.0GHz, 12W TDP
Оперативная память	- DDR4 3200 MHz, In-Band ECC (IBECC) - SO-DIMM socket, up to 32GB
Ethernet	2x Intel® i210IT with 2x RJ-45
USB	- 4x USB 3.2 Gen2 ports on rear I/O - 1x USB 2.0 Header support additional 2x USB 2.0 connectors
Интерфейс дисплея	- HDMI 2.0 up to 4K x 2K @ 60 Hz - DP++ 1.2 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz - LVDS up to 1920 x 1080 @ 60 Hz
Последовательный интерфейс	- 6 (2 x RS-232/422/485, 4x RS 232)
Модуль хранения	1x SATA III
Рабочая температура	-40ºC to 85ºC
Габариты	146 x 102 mm (5.75" x 4.02")

Форм-фактор	3.5 дюйма
Процессор	Intel Atom® x5-E3930 Processor (2 x 1.30 GHz, 2 MB L2, 6.5 W) Intel Atom® x5-E3940 Processor (4 x 1.60 GHz, 2 MB L2, 9.5 W) Intel Atom® x7-E3950 Processor (4 x 1.60 GHz, 2 MB L2, 12 W) Intel® Celeron® Processor N3350 (2 x 1.10 GHz, 2 MB L2, 6 W) Intel® Pentium® Processor N4200 (4 x 1.10 GHz, 2 MB L2, 6 W)
Чипсет	SoC (System-On-Chip)
Оперативная память	1x Up to 8GB DDR3L 1333/1600/1866 MHz SO-DIMM
USB	2x USB 3.0 ports on rear I/O, 4x USB 3.0 ports on board with pitch 3.0 header
Интерфейс дисплея	DP (4096x216), HDMI (3840 × 2160), dual channel 24-bit LVDS (1920x1200)
Последовательный интерфейс	5x RS232, 1 x RS232/422/485
Модуль хранения	1x SATA III (6.0 Gb/s), -
Рабочая температура	-40°C to +85°C
Габариты	146 x 102 mm (5.75" x 4.02")

Форм-фактор	3.5 дюйма
Процессор	LGA1700 socket 13th Gen Intel® Core™ 7 processor 150UL, Core™ 5 processor 120UL, Core™ 3 processor 100UL, and Intel® Processor U300L LGA1700 socket 12th Gen Intel® Core™ i7-1255UL, i5-1235UL, i3-1215UL Processors, and Intel® Celeron® Processor 7305L
Чипсет	SoC integrated
Оперативная память	2 x 262-pin dual-channel DDR5-4800 SO-DIMM, up to 64GB
USB	2 x USB 3.2 in USB Type-A 2 x USB 3.2 in USB Type C, same port supports DP Alt mode 2 x USB 2.0
Интерфейс дисплея	2 x HDMI 1.4 1 x eDP 2 x DisplayPort in USB Type C (DP Alt Mode
Слоты расширения	1 x M.2 Key E 2230 (PCIe x1/USB 2.0) 1 x M.2 Key B 3042/3050 (PCIe x1/USB 3.2 Gen2/USB 2.0) 1 x SIM connector via pin header
Модуль хранения	1 x SATA-600 1 x M.2 Key M 2280 (PCIe x4)
Рабочая температура	-20°C to +70°C -20°C to +60°C
Габариты	146 x 102 mm (5.75" x 4.02")

CAPA561-LGA-3LH (P/N-E38E561100)	3.5" embedded SBC, LGA1700, DisplayPort in USB Type-C, HDMI, eDP, GbE & 2 2.5GbE LAN, and Heatsink
CAPA561-LGA-3LC (P/N-E38E561101)	3.5" embedded SBC, LGA1700, DisplayPort in USB Type-C, HDMI, eDP, GbE & 2 2.5GbE LAN, and Cooler
CAPA561-LGA-2LH (P/N-E38E561102)	3.5" embedded SBC, LGA1700, DisplayPort in USB Type-C, HDMI, eDP, GbE LAN, 2.5GbE LAN, and Heatsink
CAPA561-LGA-2LC (P/N-E38E561103)	3.5" embedded SBC, LGA1700, DisplayPort in USB Type-C, HDMI, eDP, GbE LAN, 2.5GbE LAN, and Cooler
AX93A19 (P/N-E393A19100)	SIM card slot board
AX93A22 (P/N-E393A22100)	HD codec audio board for Mic-in/Line-in/Line-out
594E8422800E	2 USB 2.0 wafer cables with bracket, 180 mm
59380880250E	COM port cable DB-9 x 1P, P=1.25 mm, L=250 mm
594H3186800E	Buzzer cable 9 x 5.5 mm 2-pin, L=40 mm